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      Mini LED封裝設(shè)備:選擇激光焊錫技術(shù)的優(yōu)勢2024-03-25

      近年來,隨著LED顯示屏面板行業(yè)的快速發(fā)展,國內(nèi)制造商瘋狂擴(kuò)大生產(chǎn)后,產(chǎn)品供需關(guān)系基本緩解,制造商開始關(guān)注產(chǎn)品“質(zhì)量”的改進(jìn)。LED顯示面板行業(yè)將面向高分辨率圖片、曲面、超薄平面、輕盈、可彎曲和高動態(tài)HDR、由于高對比度和廣色域的發(fā)展趨勢,Mini-LED應(yīng)運(yùn)而生。Mini LED封裝設(shè)備:選擇激光焊錫技術(shù)有什么優(yōu)勢?
       
      據(jù)小編了解到的,自2019年以來,Mini-LED在全球市場上已經(jīng)開始爆發(fā),進(jìn)入商業(yè)化階段。目前,全球主流廠商已基本完成Mini-LED背光的研發(fā)過程已進(jìn)入小批量樣品或大批量供應(yīng)階段。國內(nèi)主要企業(yè)也在密集開展技術(shù)研究,加快市場投放進(jìn)程。
       
      Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米級,每個(gè)Mini-LED電路板上通常有數(shù)千個(gè)芯片和數(shù)萬個(gè)焊點(diǎn),以連接RGB三色芯片。如此巨大的焊點(diǎn)給芯片的包裝帶來了極大的困難。今天,讓我們來看看印刷過程。
       
      與傳統(tǒng)的SMT印刷工藝相比,Mini-LED對工藝的要求已經(jīng)達(dá)到了極致,焊接不良有60%以上是由于印刷工藝造成的,對于Mini來說-LED精密印刷,設(shè)備(印刷機(jī))、配件(鋼網(wǎng))、材料(錫膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。
       
      Mini-LED焊盤較小,鋼網(wǎng)較薄,對設(shè)備的精度、功能提出了更高的要求。印刷中常見的問題包括:
       
      問題1:Mini-LED工藝使用的鋼網(wǎng)厚度在0.03-0.05mm之間,鋼網(wǎng)較薄,易變形,要求設(shè)備具有鋼網(wǎng)吸附功能,使鋼網(wǎng)與焊盤緊密貼合。
       
      問題2:Mini-LED焊盤尺寸一般小于LED焊盤尺寸φ120um,對設(shè)備的印刷精度、重復(fù)對位精度提出了更高的要求。
       
      問題3:由于開口尺寸較小,因此對刮刀角度、壓力、速度的調(diào)整范圍和精度要求較高。
       
      三要素對錫膏填充的影響:
       
      1)刮刀壓力大,有利于填充錫膏和粘附PAD,但必須考慮鋼網(wǎng)的磨損。
       
      2)當(dāng)鋼網(wǎng)上的錫膏較少時(shí),可以減小刮刀的角度,增加錫膏的填充性;當(dāng)鋼網(wǎng)上有更多的錫膏時(shí),可以調(diào)整刮刀的角度,以降低錫膏的填充性;刮刀角度越小,錫膏體積越大。
       
      3)刮刀速度可影響錫膏的填充量,但由于錫膏體積變化較小,主要考慮刮刀角度的影響。
       
      根據(jù)印刷鋼網(wǎng)和產(chǎn)品的特點(diǎn),精密印刷設(shè)備應(yīng)具有較寬的調(diào)整空間?,F(xiàn)有設(shè)備可實(shí)現(xiàn)Mini-LED穩(wěn)定批量生產(chǎn)。
       
      配件-鋼網(wǎng)+納米涂層:
       
      良好的脫模性能是保證焊接性能的重要條件。對于小孔,可在鋼網(wǎng)表面涂上納米涂層,使鋼網(wǎng)具有高疏水性和疏油性,同時(shí)消除毛刺,使孔壁更加光滑整潔,提高焊膏的脫模性,減少印刷刮刀和鋼網(wǎng)的磨損,延長鋼網(wǎng)的使用壽命。
       
      特點(diǎn):
      穩(wěn)定的物理特性和抗氧化性能,板材持續(xù)時(shí)間超過8小時(shí);
      印刷性好,脫膜性好,下錫均勻,無拖尾、拉絲、焊點(diǎn)粘連等現(xiàn)象;
      窄粒超細(xì)焊粉,脫模下錫量更穩(wěn)定;
      更好的抗坍塌性能,防止連錫;
      焊接可靠性極佳,孔隙率極小,無小錫珠,芯片無傾斜、偏移等現(xiàn)象。
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